全球十大晶圆代工厂排名(Q2全球十大晶圆代工厂营收排名)

9月28日消息,据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示,今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元,但因消费市况转弱,环比增幅已放缓至3.9%。

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具体厂商方面,台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲,第二季度营收为181.5亿美元,排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期,环比增幅放缓至3.5%。另外,由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放量,台积电5nm、4nm营收季增约11.1%,是第二季营收表现最佳的制程节点;7nm、6nm虽受中低端智能手机市况前景不明朗,遭客户修正订单,但仍有HPC客户主流产品支撑,该制程节点营收季增2.8%。

三星(Samsung)7nm、6nm产能陆续转换至5nm、4nm制程,良率持续改善,带动第二季营收达55.9亿美元,季增4.9%。同时,首个采用GAA架构的3GAE制程于今年第二季底正式量产,首波客户为挖矿公司PanSemi,不过由于3nm生产流程复杂,需要花费约两季才能产出,因此预期3nm最快2022年底才能对营收有贡献。

联电(UMC)新增28/22nm产能于第二季顺利上线,带动整体晶圆出货与平均销售单价成长,该制程节点本季营收占比上升至22%,第二季营收达24.5亿美元,季增8.1%,成长幅度居冠。

格芯(GlobalFoundries)受惠于少量新增产能释出,以及多数产能已签订长约(LTA)保障,第二季营收达19.9亿美元,季增2.7%。

中芯国际(SMIC)第二季营收达19.0亿美元,季增3.3%,智能手机领域营收占比则下滑至25.4%;智慧家庭领域则保有较强成长动能,应用产品包含网通、智能控制装置Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等,该类应用营收季增约23.4%。

第六至第八名依序为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS),除力积电外,其他业者营收分别受平均销售单价提升、扩产等因素带动,第二季营收皆有小幅提升。

合肥晶合集成(Nexchip)积极扩充产能与拓展平台制程多元性,带动整体晶圆出货成长并贡献营收,第二季营收约为4.6亿美元,季增4.5%。

来源:TrendForce

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